초정밀가공
초정밀 가공 산업은 OLED 패널 및 반도체 산업의 Quartz, SI-Wafer 등 소재 연마 기술에 기반한 산업으로 품질 혁신 활동을 지속하고 있습니다. 반도체 공정, 헤드램프, LED 등 다양한 응용 분야에서 활용할 수 있으며, 차별화된 제품력과 우수한 고객 만족도로 기업 간 견고한 파트너십을 구축해 가고 있습니다.
사업 개요
회명의 초정밀 가공 사업은 국내 최대 규모를 넘어 결정도, 평탄도, 청정도를 유지하는 기술 경쟁력을 확보하고 있으며 끊임없이 새로운 대체 기술 개발을 추진하고 있습니다. 보다 높은 완성도가 요구되는 미래 시장에 고도화된 솔루션을 제공하고 있습니다.
주요 제품Major Products
- 01Display Panel Polishing
- 02Glass Wafer Polishing
- 03Si Cathode Lapping & Polishing
- 04Quartz Lapping & Polishing
- 05PIG Grinding & Polishing
특장점Strengths
국내 최대 시설 규모 확보
다양한 연마 설비 보유
표면 무결점 구현
안정적 평탄도 구현
상세내용Details
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디스플레이 패널 Polishing (OLED Panel)
Strength
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국내 최대 시설 규모 확보
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균일한 연마량 구축
Applications
OLED, IT 및 Auto 제품
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Glass Wafer Polishing
Product
Strength
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12인치 Glass Wafer (0.7t → 0.69t, TTV < 1㎛)
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표면 무결점
Applications
반도체 공정
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세라믹 Lapping & Polishing (Si Cathode, Quartz)
Product
Strength
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다양한 연마 설비 보유로 제품 가공에 최적화된 서비스 제공 (9B~32B 설비)
Applications
반도체 공정
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형광체 글라스 Grinding & Polishing
Product
Strength
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4인치 Wafer (2.0t → 0.12t, TTV < 2㎛)
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안정적인 평탄도 품질로 균일한 색좌표 구현
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표면 무결점
Applications
전장용 헤드램프, 고출력 LED, 휴대폰 플래쉬 조명
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